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2013-09-24 来源:香港弘翔基电子集团有限公司

Cerquad   表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好,... 【查看全文】

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2013-09-24 来源:香港弘翔基电子集团有限公司

BQFP(quad flat package with bumper)   带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中... 【查看全文】

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